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电路技术研究院(ICT)第45届年度研讨会回顾

“Yam awlroight,aer kid?”这是当地方言的友好问候。2019年6月4日,电路技术研究院(ICT)在Dudley的Black Country Museum举办 ...查看更多

杜邦:PCB材料领域的挑战与机遇

DuPont公司互连解决方案(ICS)团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多

覆铜板制造商Panasonic谈CCL的过去、现在和未来

近日,IConnect007的主编Nolan Johnson采访了Panasonic EMBD公司业务开发团队经理Tony Senese。Tony Senese向Nolan Johnson介绍了材 ...查看更多

双面组装的管控

随着技术的不断发展,产品变得越来越小。采用双面板的需求越来越多。在成品中使用双面板,可以在节省空间的同时生成更复杂的电路,为高科技应用和电子产品提供一系列益处。双面板的生产挑战包括元器件放置问题、焊接 ...查看更多

修复有缺陷的板角

印制电路板组件的物理损伤通常是由于对电路板的操作不当而造成的。将电路板放入PCB组装操作区域内的电路板载体时,电路板可能掉落、晃动或处理不当(图1)。这种方式损伤层压板材料后,是否可以返修?与大多数工 ...查看更多

EPTE实时通讯:中国台湾的可打印电子产品和挠性电子产品

我应邀参加了台湾工业技术研究所(ITRI)举办的“可打印电子产品和挠性电子产品研讨会”,并作为主演讲人在会议上发言,会议为期两天。ITRI是一家技术研发机构,提供广泛的技术和业 ...查看更多

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